usb3.0转sata芯片(sata接口转usb30)

想问一下，哪种sata转usb3.0芯片速度最快，用来接ssd

目前最新支持SATA3转USB3.0的芯片是祥硕的ASM1153E，1053（E）也是支持的，不过后者功耗和发热大些，1153E是第三代。实际在win7系统下可以达到最大300多M/S的传输速度，在win8.1系统下可以达到400多M/S的传输速度，这些芯片在移动硬盘盒上应用比较多。如世特力支持UASP协议的移动硬盘盒，芯片是1053E，元谷的PD2500的芯片是1153E，前者轻薄，后者厚重。

JM20337芯片与USB 3.0

JM20337是usb2.0转SATA或PATA转接芯片，一般用做硬盘盒，因为USB3.0兼容USB2.0，所以可以使用，但速度是USB2.0的传输速度。

USB3.0转SATA方案，该公司已经开发出，正在测试。一般在4-5月份可以见到正式产品走进市场。

usb3.0主控（控制）芯片和USB 3.0-SATA桥接芯片有什么不同，区别是什么？

区别就是主控芯片是可以提供一种功能的~~~桥接芯片是吧一种功能转换成另外一种功能~~主控芯片可以提供USB3.0功能~~~控制芯片只是把一种功能转化为另一种功能~~~还有不懂的话加我百度好友~~~

关于移动硬盘盒芯片的疑问

主流移动硬盘盒芯片方案

近期因为高清视频的普及以及大容量硬盘的价格急剧下降，移动硬盘盒的市场需求量也在迅速攀升。

● USB toSATA解决方案

在百度里面搜索一下，可以找到USB toSATA的解决方案有超过100种，而一般用于移动硬盘盒的方案基本上都是最廉价的设计，通常一颗整合单芯片就能够完成转换工作。目前在市面上最常见的解决方案有，凌阳（Sunplus）SPIF225A/SPIF215A，台湾创惟（Genesys logic）GL830，智微（Jmicron）JM20329，旺玖（PROLIFIC）PL-2571和INITIO的INIC-1610系列。

■ 凌阳 SPIF225A

进入SATA时代，凌阳优势没有得到最好的延续，目前市场上能找到解决方案仅有SPIF215A和SPIF225A。从官方提供的资料来看，凌阳SPIF215A采用1.8V/3.3V 180nm生产工艺，64pin LQFP封装，能够支持1.5GbpsSATAI标准，而SPIF225A则采用48pin封装，并支持最高3.0Gbps的SATAII接口标准。比如我店现在有销售的图美M16/GS3381等都是用的凌阳的方案。

凌阳 SPIT225A

■ 创惟 GL830

创惟GL830一共有3个版本其中LQFP 48pin，成本最廉价，也是目前最常见的解决方案，64pin封装则是针对中高阶应用市场，提供SATA及eSATA, hot plug等功能；而128pin封装则是针对高端应用市场，提供ATA/ATAPI，SATA，Programmable AP以及hot plug等功能。芯片整合5V to 3.3V及3.3V to 1.8两组电源整流器，可以将成本降到最低。比如我店现在有销售的飚王黑鹰、星光、星威等都是用的创惟的方案。

创惟 GL830

GL830还通过了USB-IF(USB Implementers Forum)认证，符合SATA版本2.6规格，支持外部eSATA接口，传输速率支持3.0Gbps规格。

■ 智微 JM20329系列

智微（Jmicron）也是最早推出USBtoSATA解决方案的台系厂商之一，JM20339是旗下最早的产品之一，和凌阳一样，它也采用64pin LQFP封装，1.8V/3.3V 180nm生产工艺，同样也只能支持到最高1.5GbpsSATA接口。

智微 JM20329

目前市场上最多的则是JM20329主控芯片，它采用48pin封装，属于上述产品的简化版，价格也相对便宜一些。从官方的信息来看，JM20336才可以支持最高3.0GbpsSATAII标准接口，但这一类产品市场并不多见。

■ 旺玖（PROLIFIC）PL-2571

PL-2571采用LQFP 64pin封装，集成5V to 3.3V及3.3V to 1.8V两组电源整流器，符合SATA2.5规范，能够支持SATAII标准接口硬盘，支持外部eSATA接口。 飚王前期的SATA硬盘盒都是用的这一系列的控制方案。

PL-2571

■ INITIO INIC-1606

INITIO INIC-1606也同样采用LQFP 64pin封装，支持SATAII标准接口硬盘以及外部eSATA接口。针对低端市场，INITIO还推出了48pin封装简化版INIC-1608（命名规则很是诱惑人）。从规格来看，简化版并不支持外部扩展eSATA接口，其它的特征还不明确。