阻焊层的作用（阻焊是啥）

PCB图各层的意思

1、assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）。

2、机械层：是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。

3、Internal Planes通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

4、Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解 1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

protel阻焊层与敷铜到底有关联?

1、我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

2、说明这两块敷铜的地在底层没有连接在一起，无法走线了，就只好用红线连接了，这也很正常的事，用顶层连接地也行啊，为什么要大惊小怪呢。

3、是的，Paste Mask是助焊层，Solder Mask是阻焊层。相关介绍：阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

4、线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

5、问题一，见图可以解决。问题二，不理解。问题三，图上也有。问题四，别用双击打开，导入打开吧。问题五，原理图元件可以分成子元件，每个子元件有其独立的更能，几个子元件整合到一起才是一个元件。

6、⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。

在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

3、Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。