armv8.3(ARMv83A)
NVIDIA这款自动驾驶芯片有多强
一句话：量产最强
NVIDIA DRIVE AGX Xavier是在Xavier SoC上搭建的一个Level 2+自动驾驶及以上的AI计算平台。Xavier拥有比以往更快地利用巨大的性能，因为Xavier使用NVLink互连技术，以高达20GB / s的速度与专用GPU配对，比之前的PCI Express连接快10倍。
目前主要应用厂商：小鹏汽车今日与芯片巨头NVIDIA（英伟达）及NVIDIA中国合作伙伴德赛西威在英伟达全球GTC大会首日签订三方战略合作协议，共同研发适配中国交通环境和驾驶场景的L3级自动驾驶技术。
规格参数CPU：6核NVIDIA Carmel 64位 ARMv8.2，主频1400MHz (6MB二级缓存 + 4MB三级缓存)GPU：384核NVIDIA Volta，主频1100MHz，48个张量核心内存：8GB 128位 LPDDR4x，主频1600MHz，读写速度51.2GB/s存储：16GB eMMC 5.1显示：(2x) DP 1.4 / eDP 1.4 / HDMI 2.0 a/b @ 4Kp60PCIe：(2x) PCIe Gen 3控制器, 5路 | 1×1 + 1×1/2/4深度学习模块：双NVIDIA深度学习加速引擎（NVDLA）视频：2×4K30fps编码，2×4K60fps解码接口与尺寸：260针脚SODIMM, 70x45mm电源：10W/15W， 5V输入
ARM 一共有多少种内核，最新的是什么
1.3.2 ARM内核种类分类
带有ARM内核的处理器大概有千种以上，这里不做介绍。下面主要对各类ARM处理器的几个重要内核版本做一个简要介绍。
1．ARM7处理器
ARM7处理器采用了ARMV4T（冯·诺依曼）体系结构，这种体系结构将程序指令存储器和数据存储器合并在一起。主要特点就是程序和数据共用一个存储空间，程序指令存储地址和数据存储地址指向同一个存储器的不同物理位置，采用单一的地址及数据总线，程序指令和数据的宽度相同。这样，处理器在执行指令时，必须先从存储器中取出指令进行译码，再取操作数执行运算。总体来说ARM7体系结构具有三级流水、空间统一的指令与数据Cache、平均功耗为0.6mW/MHz、时钟速度为66MHz、每条指令平均执行1.9个时钟周期等特性。其中的ARM710、ARM720和ARM740为内带Cache的ARM核。ARM7指令集同Thumb指令集扩展组合在一起，可以减少内存容量和系统成本。同时，它还利用嵌入式ICE调试技术来简化系统设计，并用一个DSP增强扩展来改进性能。ARM7体系结构是小型、快速、低能耗、集成式的RISC内核结构。该产品的典型用途是数字蜂窝电话和硬盘驱动器等，目前主流的ARM7内核是ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、ARM7EJ-S、ARM720T。现在市场上用得最多的ARM7处理器有Samsung公司的S3C44BOX与S3C4510处理器、Atmel公司的AT91FR40162系列处理器、Cirrus公司的EP73xx系列等。通常来说前两三年大部分手机基带部分的应用处理器基本上都以ARM7为主。还有很多的通信模块，如CDMA模块、GPRS模块和GPS模块中都含有ARM7处理器。
2．ARM9、ARM9E处理器
ARM9处理器采用ARMV4T（哈佛）体系结构。这种体系结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构，是一种并行体系结构。其主要特点是程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器。它们是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址、独立访问。与两个存储器相对应的是系统中的4套总线，程序的数据总线和地址总线，数据的数据总线和地址总线。这种分离的程序总线和数据总线可允许在一个机器周期内同时获取指令字和操作数，从而提高了执行速度，使数据的吞吐量提高了一倍。又由于程序和数据存储器在两个分开的物理空间中，因而取指和执行能完全重叠。ARM9采用五级流水处理及分离的Cache结构，平均功耗为0.7mW/MHz。时钟速度为120MHz~200MHz，每条指令平均执行1.5个时钟周期。与ARM7处理器系列相似，其中的ARM920、ARM940和ARM9E处理器均为含有Cache的CPU核，性能为132MIPS（120MHz时钟，3.3V供电）或220MIPS（200MHz时钟）。ARM9处理器同时也配备Thumb指令扩展、调试和Harvard总线。在生产工艺相同的情况下，性能是ARM7TDMI处理器的两倍之多。常用于无线设备、仪器仪表、联网设备、机顶盒设备、高端打印机及数码相机应用中。ARM9E内核是在ARM9内核的基础上增加了紧密耦合存储器TCM及DSP部分。目前主流的ARM9内核是ARM920T、ARM922T、ARM940。相关的处理器芯片有Samsung公司的S3C2510、Cirrus公司的EP93xx系列等。主流的ARM9E内核是ARM926EJ-S、ARM946E-S、ARM966E-S等。目前市场上常见的PDA，比如说PocketPC中一般都是用ARM9处理器，其中以Samsung公司的S3C2410处理器居多。
3．ARM10E处理器
ARM10E处理器采用ARMVST体系结构，可以分为六级流水处理，采用指令与数据分离的Cache结构，平均功耗1000mW，时钟速度为300MHz，每条指令平均执行1.2个时钟周期。ARM10TDMI与所有ARM核在二进制级代码中兼容，内带高速32×16 MAC，预留DSP协处理器接口。其中的VFP10（向量浮点单元）为七级流水结构。其中的ARM1020T处理器则是由ARMl0TDMI、32KB指令、数据Caches及MMU部分构成的。其系统时钟高达300MHz时钟，指令Cache和数据Cache分别为32KB，数据宽度为64位，能够支持多种商用操作系统，适用于下一代高性能手持式因特网设备及数字式消费类应用。主流的ARM10内核是ARM1020E、ARM1022E、ARM1026EJ-S等。
4．SecurCore处理器
SecurCore系列处理器提供了基于高性能的32位RISC技术的安全解决方案，该系列处理器具有体积小、功耗低、代码密度大和性能高等特点。另外最为特别的就是该系列处理器提供了安全解决方案的支持。采用软内核技术，以提供最大限度的灵活性，以及防止外部对其进行扫描探测，提供面向智能卡的和低成本的存储保护单元MPU，可以灵活地集成用户自己的安全特性和其他的协处理器，目前含有SC100、SC110、SC200、SC210 4种产品。
5．StrongARM处理器
StrongARM处理器采用ARMV4T的五级流水体系结构。目前有SA110、SA1100、SA1110等3个版本。另外Intel公司的基于ARMv5TE体系结构的XScale PXA27x系列处理器，与StrongARM相比增加了I/D Cache，并且加入了部分DSP功能，更适合于移动多媒体应用。目前市场上的大部分智能手机的核心处理器就是XScale系列处理器。
6．ARM11处理器
ARM11处理器系列可以在使用130nm代工厂技术、小至2.2mm2芯片面积和低至0.24mW/MHz的前提下达到高达500MHz的性能表现。ARM11处理器系列以众多消费产品市场为目标，推出了许多新的技术，包括针对媒体处理的SIMD，用以提高安全性能的TrustZone技术，智能能源管理（IEM），以及需要非常高的、可升级的超过2600 Dhrystone 2.1 MIPS 性能的系统多处理技术。主要的ARM11处理器有ARM1136JF-S、ARM1156T2F-S、ARM1176JZF-S、ARM11 MCORE等多种。
下面对几个ARM处理器内核做了简单的介绍。可以注意到，随着处理器内核技术的发展，处理器的速度越来越快，其主要得益于ARM流水线的技术发展。
这里对各类处理器核的ARM流水线做一下对比，如图1-1所示。
图1 1 ARM处理器内核流水线
另外按照市场应用，ARM处理器内核大体可以分成如下表的Embedded Core、Application Core、Secure Core 3个部分，如表1-1所示。
表1 1 ARM处理器分类
处理器内核分类
具体的处理器IP核
应 用 市 场
Embedded Core
ARM7TDMI、ARM946E-S、
ARM926EJ-S
无线、网络应用、汽车电子
Application Core
ARM926EJ-S、ARM1026EJ-S、ARM11
消费类市场、多媒体数码产品
Secure Core
SC110、SC110、SC200、SC210
智能卡、身份识别
前面描述了ARM处理器的各种体系结构，接下来简单回顾一下ARM处理器的工作模式及处理器内部的CPU寄存器及异常中断处理等机制。
手机CPU参数中的armV指令集和ARMv架构是什么？
指令集是处理器最基层的东西，架构是基于指令集来的，比如ARMv7这是指令集，基于这个指令集的架构有A5、A8、A9、A15、高通蝎子和环蛇、苹果A4和A5、三星蜂鸟和猎户座，而ARM11架构用的是ARMv6指令集。
arm处理器的高低电平如何划分
TTL电平的,
数字电路中，由TTL电子元器件组成电路使用的电平。电平是个电压范围，规定输出高电平2.4V,输出低电平0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平=2.0V，输入低电平=0.8V，噪声容限是0.4V。
如果你给ARM 提供 3.7V电压的话
输出: 高 3.5V 低 0.2V
输入 只要 =0.8V就认为是低电平 输入高于 =2.0V 就认为是高电平