qfn封装和dfn(qfn封装和sop封装的区别)
DFN是什么？
DFNDFN: DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺.ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。
dfn 对象 表明术语的定义实例。 成员表标签属性属性描述 ACCESSKEY accessKey设置或获取对象的快捷键
二极管型号是什么？
常见的国产二极管型号有：
2AP型锗检波二极管
2AK型锗开关二极管
2AN型锗阻尼、升压二极管
2CK型硅开关二极管
2CC型硅变容二极管
2CN型硅阻尼、升压二极管
2CZ型硅普通整流二极管
2CP型硅高频整流二极管
2CG型硅高频整流二极管
2DG型硅高频整流二极管
2DP型硅高耐压整流二极管
2CLG、2DGL、2CGL、2CLG型硅高频高耐压整流堆
2CQ型硅整流半桥
QSZ型硅整流全桥
2CW型硅稳压二极管
扩展资料：
二极管的主要原理就是利用PN结的单向导电性，在PN结上加上引线和封装就成了一个二极管。
晶体二极管为一个由P型半导体和N型半导体形成的PN结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于PN结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。
当外界有正向电压偏置时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反向偏置电压值无关的反向饱和电流。
参考资料来源：百度百科-二极管
求教DFN封装和QFN封装的区别
DFN封装和QFN封装两者之间有3点不同，相关介绍具体如下：
一、两者的特点不同：
1、DFN封装的特点：DFN封装具有较高的灵活性。
2、QFN封装的特点：QFN封装周边引脚的焊盘设计；中间热焊盘及过孔的设计；对PCB阻焊层结构的考虑。
二、两者的实质不同：
1、DFN封装的实质：DFN封装属于一种最新的的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装。
2、QFN封装的实质：QFN封装属于方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。
三、两者的使用不同：
1、DFN封装的使用：应用于印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。
2、QFN封装的使用：QFN封装应用于大多数电子元件。
扩展资料
由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。
此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
参考资料来源：百度百科-QFN封装
参考资料来源百度百科-DFN（电子元件）
DFN与QFN是否一样
是一样的：DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。
DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。
扩展资料：
1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。
2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
3．基于散热的要求，封装越薄越好。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
芯片封装: DFN8和QFN8有何区别?
DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
8是指有8个引脚
QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。