灯光编程入门教程led(最常用的灯光编程软件)
怎么制作LED灯，详细步骤，最好通俗点？
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1. LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程
4．封装工艺说明
1.芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求
电极图案是否完整
2.扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
4.备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
8.压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
9.点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。
10.灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11.模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12.固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13.后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14.切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15.测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16.包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
ws2812 LED灯编程
strip.setPixelColor(uint16_t n, uint8_t r, uint8_t g, uint8_t b);
第一个参数n是彩带中LED的编号，最接近单片机引脚的编号为0；接下来的三个参数描述像素颜色，分别表示红色、绿色和蓝色的亮度级别，0为最暗，255是最大亮度；
strip.setPixelColor(uint16_t n, uint32_t c);
n是彩带中LED的编号，颜色color是一种32位类型，将红色，绿色和蓝色值合并为一个数字，有时这样做能提高程序的效率。通过下面的方法，可以将红色、绿色和蓝色值转换为32位类型。
uint32_t magenta = strip.Color(red, green, blue);
strip.setBrightness(uint8_t);
一般只在setup()中调用，以保证在整个程序执行过程中LED颜色亮度的一致性。其实，在程序中通过合适的逻辑控制各像素的亮度值，可能动画效果更好。
strip.show();
该方法更新彩带上的全部LED。一个好的习惯是先利用setPixelColor()设置好整个彩带的颜色，然后再调用show()方法，以防止出现动画跳跃而不平滑。
灯光控制台入门教程
采用扳动开关（或称船形开关）或空气开关来控制灯光的通断，是最常见的手动（人工）开关控制设备。例如HDL 11012型12回路开关板，就是由12组15A的船形开关加保险丝组成，可分别控制12路灯光。
调光控制通常改变通过灯具的电流或电压的大小，以边疆调节灯具的发光亮度。按调光方法来分有：变阻器调光、自耦变压器调节器调光、饱和扼流圈调光、磁放大器调光和可控硅调光等。前四种调光设备都有体积大、笨重等缺点。
扩展资料
灯光控制台主要有模拟调光器和数字调光器，其特点是：
1、模拟调光器：使用模拟调光技术，输出信号为0-10V一对一输出。模拟调光器设计简单，控制器路较少，调光曲线差，但市场价格较低，易于学会掌握。
常见的有3路、6路、9路、12路、18路、24路、60路、120路等，每路功率多为8KW，但也有2KW、4KW等，小路数多为一体机，大路数为分体机。
2、数字调光器：使用单片机技术，为DM512数字信号。数字调光台使用方便（特别是大回路），其调光功能、备份功能、编组功能、调光曲线等均优于模拟调光台、性能价格合理。
常见的有12路、36路、72路、120路、240路、1000路等，每路多为2KW、4KW、6KW、8KW等。
参考资料来源：百度百科-调光台
参考资料来源：百度百科-灯光控制
怎样编写程序点亮led灯
以51单片机为例 LED接到P1.0端口的 #include “reg51.h” sbit LED=P1^0; mail() { LED=0; //初始化LED为关闭状态 while(1) { LED=1; //点亮LED } } 完 最主要还要看看你的硬件