阻焊层的原理的简单介绍
给我分析助焊层与阻焊层
阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。助焊层就是容易焊接的地方，与阻焊层相反，一般就是元器件的引脚、大电流加焊锡的地方用到，也就是做好PCB后喷焊锡的那些地方。这些都是Top层、Bottom层以上的。
SolderMask是阻焊层，印绿油时，画线的就不漏印阻焊浆料。PasteMask是上锡层，安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆。两个相反。不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混。搞混的人一般没用过钢网上锡浆。
助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。
protel99se阻焊和助焊层：阻焊层就是绝缘的，助焊层就是良好的导体。在做PCB电路板的时候，先铺上一层铜，在有助焊层的位置喷锡。在有阻焊层的位置喷“绿漆”。
一个PCB通常包含哪些内容
绝缘基材：这是PCB的支撑结构，通常由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布等材料制成。绝缘基材不仅提供机械支撑，还确保了电子元件之间的绝缘隔离。 铜箔层：铜箔层是PCB的主体部分，它由裸露的焊盘和覆盖绿油的铜箔电路组成。裸露的焊盘用于焊接电子元件，而铜箔电路则形成了PCB上的导电路径。
进程标识符 name：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数 字。进程当前状态 status：说明进程当前所处的状态。
PCB文件通常包括以下几个部分： PCB元件清单（Bill of Materials，BOM）：列出了所有电路板上的元器件信息，例如元件名称、数量、制造商、型号等信息。 PCB电路图：显示电路板上电路的原理图，包括所有元器件的连接和布局等信息。
关于PCB助焊层的问题
1、这个是阻焊层，在画多脚的芯片的时候，这个状况就特别明显，实际上 两个焊盘并没有连在一起，你也可以选择吧TOP SOLDER关掉，这样就能显示焊盘没有在一起。TOP SOLDER、BOTTOM SOLDER 都是阻焊层，也就是增加油漆。
2、助焊层也就是allegro上所说的pastemask，也可以说是钢网层，通常开钢网和SMD焊盘是等大的，所以可以设计为一样大，而DIP之所以要大一些是因为通孔吃锡的锡量较表贴来说要大，无论是过波峰还是通孔再流都是这样，如果等大的话容易虚焊。
3、阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。
4、PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。助焊层就是容易焊接的地方，与阻焊层相反，一般就是元器件的引脚、大电流加焊锡的地方用到，也就是做好PCB后喷焊锡的那些地方。这些都是Top层、Bottom层以上的。
波峰焊时如何防止锡珠的产生
1、尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
2、适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。
3、如果被焊的基板焊性不佳，则会造成沾锡不良，这种情况可以用提高助焊剂的比重来解决。当然，焊前检查基板的质量也是很有必要的哦。（3）在波峰焊和无铅波峰焊接当中，如果锡槽的温度太低，浸入的焊料时间又不充足，都会造成焊接不良，这种情况应当用提高温度和加长时间来解决。
4、板子会有变形不。如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。
5、如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊 接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。因素炉温曲线的设置 锡珠是在过回流焊时产生的。
protel阻焊层与敷铜到底有关联?
1、protel99se阻焊和助焊层：阻焊层就是绝缘的，助焊层就是良好的导体。在做PCB电路板的时候，先铺上一层铜，在有助焊层的位置喷锡。在有阻焊层的位置喷“绿漆”。
2、SOT 223 封装的，元件的第2脚和最上一脚是连的，一般将最上一脚设定为第4脚，这样封装就不会出错了。若是都设定为第2脚，则Protel PCB在导入网表时有时候成功，有时候不会连接，不建议这样做。
3、protel阻焊层默认为多工层（Multi Layer），如果出菲林时多工层和线路层叠在一起出（通常都是这么做的），那么线路就会通；如果只出线路层，没有叠加多工层，那么线路不会通。是的，看加工的情况，PCB看加工厂是什么惯例，以及使用方和加工方怎么约定。
4、防止焊锡外溢造成电路短路等问题。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。可以有效的防潮保护好电路等。
5、阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。