lqfp封装是什么意思(lqfp 封装)

什么是LQFP封装、FBGA封装？

我这里有些关于芯片封装技术的电子书， 有需要的话留个邮箱我传给你。 LQFP也就是薄型QFP（Low rofile Quad Flat Package）指封装本体厚度为1.4mm的QFP， 是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装： 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小， 管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式， 其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便， 可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小， 适合高频应用； 该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 ****************************** ****************************** ****** FBGA 是塑料封装的 BGA 下面介绍下BGA封装： 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/ O引脚数急剧增加，功耗也随之增大， 对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要， BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 采用BGA技术封装的内存， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍， BGA与TSOP相比，具有更小的体积， 更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升， 采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下， 体积只有TSOP封装的三分之一；另外， 与传统TSOP封装方式相比， BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。 BGA封装内存 BGA封装的I/ O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了， 但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接， 从而可以改善它的电热性能； 厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小， 信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接， 可靠性高。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBG A技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装）， 属于是BGA封装技术的一个分支。 是Kingmax公司于1998年8月开发成功的， 其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍， 与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、 更好的散热性能和电性能。 TinyBGA封装内存 采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有 TSOP封装的1/3。 TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的， 而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。 这种方式有效地缩短了信号的传导距离， 信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4， 因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、 抗噪性能，而且提高了电性能。 采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频， 而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。 TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0. 8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。 因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率， 非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

TQFP和LQFP封装有什么区别？

1、封装厚度不一样：

LQFP为1.4mm 厚，TQFP为1.0mm 厚。

2、尺寸不一样：

TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸尺寸范围从7mm到28mm，LQFP尺寸更小。

3、引线数量不一样：

TQFP引线数量从32到256，LQFP其引脚数一般都在100以上。

扩展资料：

TQFP封装优缺点及应对

世界上90%以上的集成电路使用的是塑料封装。塑料封装代替气密性封装的优势在于它的成本低廉、组装密度高、重量轻、可操作性好以及工作效率高等。

但是，塑封料中环氧树脂等高分子材料的防水性能差一直是影响器件可靠性的主要原因之一。水汽进入封装内部以后，容易在不同材料的界面处凝聚。

凝聚的水汽与离子、杂质等结合可导致腐蚀与短路，而且在表面贴装工艺的再流焊过程中，由于热膨胀，会引起封装的分层和开裂，最终导致器件的失效。随着电子器件向着高密度化、小型化的发展，水汽对塑封器件的影响越来越大，逐渐引起国内外研究的兴趣。

水汽含量是引起器件分层开裂的主要原因；银浆与塑封料，芯片衬垫与塑封料之间的结合面是TQFP器件的薄弱环节分层现象是由这些部位产生和扩展的。PECVD SiNx薄膜能有效降低进入TQFP器件中的水汽含量，在一定程度上消除开裂和分层现象，并且薄膜越厚，防水效果越好，消除开裂和分层现象的作用也越明显。

参考资料来源：百度百科-LQFP

参考资料来源：百度百科-TQFP封装

LQFP和QFP封装是不是一样的？

应该是可以用一样的封装的，我用过一块芯片是TQFP44，但是画PCB的时候用的是QFP44的封装，你不放心的画可以把画好的图在白纸上打印出来，把芯片放上去试试，能对的上就可以了，不用太在意封装名称完全吻合的

LQFP,TQFP,QFP封装的区别

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。