8d报告关闭总结及经验怎么写(8d报告经典模板)

8d报告是什么意思

D0：为8D过程做准备\x0d\x0aD1：成立小组\x0d\x0aD2：问题的描述\x0d\x0aD3：确定临时纠正措施（ICA）的开发\x0d\x0aD4：确定和验证根本原因和遗漏点\x0d\x0aD5：确定和验证针对根本原因和遗漏点的永久性纠正措施（PCA）\x0d\x0aD6：实施和确认PCA\x0d\x0aD7：防止再发生\x0d\x0aD8：承认小组及个人的贡献什么是8D推行实务\x0d\x0a\x0d\x0a一.范围:\x0d\x0a该方法适用于解决各类可能遇到的简单或复杂的问题. 8D 方法就是要建立一个体系,让整个团队共享信息, 努力达成目标. 8D本身不提供成功解决问题的方法或途径, 但它是解决问题的一个很有用的工具.\x0d\x0a\x0d\x0a二.目标\x0d\x0a提高解决问题的效率,积累解决问题的经验.\x0d\x0a提供找出现存的与质量相关问题的框架, 杜绝或尽量减少重复问题出现.\x0d\x0a\x0d\x0a8D格式的原则是针对出现的问题,找出问题产生的根本原因,提出短期,中期,和长期对策,并采取相应行动措施.

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1.首先,你知道8D是些什么内容吗?

a. 成立改善小组:由相关人员组成，说明小组成员间的责任及工作重点。

b. 问题描述:将问题尽可能量化而清楚地表达.

c.实施及确认暂时性的对策：对于解决方案立即执行，避免问题扩大或持续恶化，包含清库存、缩短PM时间、加派人力等。

d.原因分析及验证真因：发生 问题的真正原因、说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。

e. 选定及确认长期改善行动效果：拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行长期对策、验证改善措施，通常以一个步骤一个步骤的方式说明长期改善对策,可以应用专案计划甘特图，并说明品质手法的应用。

f. 改善问题并确认最终效果:执行 后的结果与成效验证。

j. 预防再发生及标准化：确保问题不会再次发生的后续行动方案，如人员教育训练、改善案例分享(Fan out) 、作业标准化、产出BKM、执行FCN 、分享知识和经验等。

h. 嘉奖小组及规划未来方向：若上述步骤完成后问题已改善，肯定改善小组的努力，并规划未来改善方向

其中这个8D相对比较难的是分析问题和提出解决方案.在此我建议你如果是回答给客户的话问题如果很多也最好只挑1-2个问题,然后再针对这1-2个问题去回答,不然问题越多,会引起客户越多的疑问甚至顾虑.私下里在公司可以针对各个问题点进行改善.

影响内层短路的部分因素:

一、 原材料对内层短路影响：

多层印制电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制电路板的内层影响也必须有所考虑。由于层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层印制电路板内层短路。所以，在制造适用BGA等高密度封装结构对印制电路板的原材料的技术要求，要特别进行认真的分析，选择基材与铜箔的热膨胀系数基本要达到相匹配。

二、 底片制作和使用误差对内层短路的影响

电路图形的制作是通过CAD/CAM系统进行转化而最后生成电路图象转移用的比例为1：1光绘底片。再将此片采用转移方法生成生产用的重氮底片。在转化与生成制板用的底片过程中，就会产生人为和机械的误差。经过一段时间的研制和生产数据统计和分析，往往在以下几个方面容易产生偏差：

1、 层与层之间在冲制定位孔时，由于视觉的差错，而产生层与层之间偏差。

2、 光绘底片复制成重氮底片时，人为和设备所造成的偏差。

3、 底片转移电路图形成像时产生的位移现象，导致成像孔位的偏差。

4、 底片保存和使用过程，由于温度与湿度的影响导致片基伸长与缩进而造成的底片通孔位置的偏差。

5、 图形转移过程由于人为视觉差异和定位精度，所造成的孔位偏差。

6、 片基本身的质量问题造成的偏差。

这些是印制电路板制造过程的综合误差值不应大于导线的宽度。如果超过标准和工艺规定尺寸范围，就会造成多层印制电路板内层短路。要加强过程的监控和管理，使制造BGA结构器件所需的多层印制电路板，从投料开始对每道工序必须制定正确的、可操作性和有效性的工艺方法和对策。

三、 定位系统的方法精度对内层短路的影响

在底片生成、电路图形制作、叠层、层压和钻孔过程，都必须进行定位。这些需要定位的半成品都会因为选择的定位精度的差异，带来一系列的技术问题，稍有不慎就会导致多层印制电路板内层产生短路现象。究竟选择何种定位方法，应由所选用的定位的精度适用性和有效性而定。多层印制电路板层间对位工艺方法很多，主要有两园孔销钉定位方法、一孔一槽定位方法、三园孔或四园孔定位方法、四槽孔定位方法、MASS LAMINATE定位方法、对位粘贴定位方法、蚀刻后定位方法、X-射线钻定位孔方法。

四、 内层蚀刻质量对内层短路的影响

内层蚀刻过程易产生末蚀刻掉的残铜点，这些残铜有时极小，如果不采用光学测试仪进行直观的检测，而用肉眼视觉很难发现，就会带到层压工序，将残铜压制到多层印制电路板的内部，由于内层密度很高，最容易使残留铜搭接到两导线之间而造成多层印制电路板内层短路。

五、 层压工艺参数对内层短路的影响

内层板在层压时必须采用定位销来定位，如果装板时所使用的压力不均匀，内层板的定位孔就会产生变形、压制所采取的压力过大产生的剪应力和残余应力也很大，层缩变形等等原因，都会造成多层印制电路板的内层产生短路而报废。

六、 钻孔质量对内层短路的影响

1、 孔位误差分析

钻孔后焊盘与导线的连接处最小要保持50μm，钻孔的位置精度要很高。从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。

2、 根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。

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当我们遇到一个问题，往往事发突然和不知所措，如客户投诉，异常生产质量突然出现等。这样的事，一些有经验的人学逻辑的方法来解决问题归纳为八项原则（8纪律）的步骤，因此，该项目的工作人员确切地知道一步一步做。在此步骤之后，处理和解决问题通常是比较成功的，使用8D解决问题的工程人员强度会逐渐感受到项目的不断增长，所以8D方法很快被广泛地在产业循环，如溶液COMPAQ不得不8D标准程序问题。下面就8D每个步骤加以说明：前面的台阶

8D：当问题发生时，首先保持冷静，做什么，你可以进行补救紧急，所以把损失降到最低。例如，客户可能有问题的第一部分交换，以防止其断开事件的扩展，而完整收录可能发生后※※的细节。

D1第一步：建立小组来解决问题，如果这个问题不能独立解决

通知您认为相关的员工队伍。团队成员必须具有执行，例如调整机器或懂得改变工艺条件，或者能够命令进行筛选的能力。

D2-第二步：描述问题

说明球队何时，何地，发生了什么事，当前状态的严重程度，显示了如何紧急处理，以及照片和收集的证据。想象一下，你是FBI调查人员，展品描述的细节更清晰，团队就能解决问题越快。

D3-第三步：对策的实现 - 如果暂时的真正原因还没有找到，有什么办法可以最快的暂时阻止了问题？为全面检查，筛选，将自动到手动，库存盘点等。立即带回的团队成员进行临时对策后决定。

D4-第四步：当你发现问题

找到问题的真正原因的真正原因，最好不要盲目前进，改变目前的生产状态，先动动脑筋。你必须先观察，分析，第一件事比较。列出所有的生产条件，你知道（鱼骨图），每个观察，看看是否有些条件走样，还是什么最近的一些动作？对于夹具呢？改变操作？对于供应商？对于运输商？修复电源？流程翻身？好的或比较测试结果与缺陷的产品，看到的数据是很可怜？尺寸是多少？重量是多少？电压？ ※※？耐压？所以糟糕的事情发生，总有原因，数据分析往往可以看出端倪。这样的分析可以帮助你缩小问题的范围更接近的核心。当分析完成后，你认为名单是最有可能的几个，然后做一些调整来改变手一个接一个，并观察到一些变化会影响质量和变化程度恢复正常，然后找到真正的原因的问题。这就是著名的田口方法是最简单和实用。

D5-第五步：选择一个永久性的对策

找到问题的主要原因后，就可以开始制定对策的方法。措施可以有几种方法，例如修理或更新模具。尝试列出的优点和可能的选择的利弊，多少钱？多少人手？多久？再在尽可能最好的方式做出选择，并确认这些措施的方法不会产生其他的副作用。

D 6第六步：实施和验证永久对策准备当

永久对策，就可以启动和停止的临时措施的实施。并进行永久对策核查，如发现故障率从4000 PPM 300 PPM，C※※0.5等升为1.8下降，下游部分，客户已经能够完全接受，不再是一个问题。

D7-第七步：为防止类似 - 其他生产的复发，但问题尚未发生，也应同步提高，防止复发，我们都在谈论，“他石攻错了。”同时这样的故障，FMEA也应被包括在未来产品开发段来进行验证。

D8-第八步：团队激励

努力解决的问题，为球队要鼓励，以产生一种成就感的工作，并非常愿意解决他们遇到的下一个问题。问题是否被发现发件生产，或生产，客户投诉的问题，如果公司有近百年的一年，根据工程需要解决的问题。 8D，的的令人印象深刻的项目人员力量训练，成为一个重要的资产，这也是很多公司将8D正规化的原因。

8D的使用，实际上，不仅在工程，你工作了很多生活中遇到的问题，还不如用逻辑去思考看8D

如何写总结和工作经验？

工作总结，就是把某一时期已经做过的工作，进行一次全面系统的总检查、总评价，进行一次具体的总分析、总研究；也就是看看取得了哪些成绩，存在哪些缺点和不足，有什么经验、提高。 1．工作总结必须有情况的概述和叙述，有的比较简单，有的比较详细。这部分内容主要是对工作的主客观条件、有利和不利条件以及工作的环境和基础等进行分析。

2．成绩和缺点。这是总结的中心。总结的目的就是要肯定成绩，找出缺点。成绩有哪些，有多大，表现在哪些方面，是怎样取得的；缺点有多少，表现在哪些方面，是什么性质的，怎样产生的，都应讲清楚。

具体的范文模板

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什么是8D报告

8D报告是解决问题的8个步骤报告，也有人叫做八步纠正措施报告。每一个步骤英文表达第一个字母是D，故叫做8D报告。八个步骤为：建立团队、问题描述、防堵措施、根本原因分析、采取纠正措施、纠正措施验容证、采取预防措施。报告使用范围很广。按照上级部署或工作计划，每完成一项任务，一般都要向上级写报告，反映工作中的基本情况、工作中取得的经验教训、存在的问题以及今后工作设想等，以取得上级领导部门的指导。