DSN封装(DSO封装)

http://www.itjxue.com  2023-01-27 12:47  来源:未知  点击次数: 

导入网表后无法交互设置

导入网表后无法交互设置布局操作实现

首先要保证pcb板图是根据相应的网络表导入的,保证是第一方网络表。

操作过程:首先要在orcad capture 当中,点击菜单栏PCB → Design sync 打开对话框如下:

?

分别选择好对应的原理图文件和pcb文件路径让后点击sync。这个时候交互布局就可以了。

如果是交互布局没有实现,点击这个界面的时候是没有layout文件路径的,这个时候再选择文件路径点击sync后会直接打开PCB editor 也可以实现交互布局。但是一定要确保是第一方网络表导入的pcb才可以实现。

这个时候如果还是不能交互,可能就是软件安装有问题,或者是相关文件有删减造成的。

您好,看到您使用orcad+pads画pcb

ORCAD里你填的应该是PADS的元件名字而不是封装名字!你把封装建立成元件名字跟封装一样然后再导进到PADS中就行了 元件对应的库要先加载不然找不到元件

Protel 99 SE 原理图转换PCB谁会?

随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加,越来越多的PCB设计者、设计团队选择

Cadence的设计平台和工具。但是,由于没有Protel数据到Cadence数据直接转换工具,长期以来如何

将现有的基于Protel平台的设计数据转化到Cadence平台上来一直是处于平台转化期的设计者所面临

的难题。

在长期实际的基础上,结合现有工具的特点,提供一种将Protel原理图、PCB转化到Cadence平台上的

方法。

1. 使用的工具

a) Protel DXP SP2

Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS

c) Cadence Design Systems, Inc. Orcad Layout

d) Cadence Design Systems, Inc. Layout2allegro

e) Cadence Design Systems, Inc. Allegro

f) Cadence Design Systems, Inc. Specctra

2. Protel 原理图到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS

在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们可以直接

将Protel的原理图转化到Capture CIS中。

这里,我们仅提出几点通过实践总结出来的注意事项。

1) Protel DXP在输出Capture DSN文件的时候,没有输出封装信息,在Capture中我们会看到所以元

件的PCB Footprint属性都是空的。这就需要我们手工为元件添加封装信息,这也是整个转化过程中

最耗时的工作。在添加封装信息时要注意保持与Protel PCB设计中的封装一致性,以及Cadence在封

装命名上的限制。例如一个电阻,在Protel中的封装为AXIAL0.4,在后面介绍的封装库的转化中,将

被修改为AXIAL04,这是由于Cadence不允许封装名中出现“.”;再比如DB9接插件的封装在Protel中

为DB9RA/F,将会被改为DB9RAF。因此我们在Capture中给元件添加封装信息时,要考虑到这些命名的

改变。

2) 一些器件的隐藏管脚或管脚号在转化过程中会丢失,需要在Capture中使用库编辑的方法添加上

来。通常易丢失管脚号的器件时电阻电容等离散器件。

3) 在层次化设计中,模块之间连接的总线需要在Capture中命名。即使在Protel中已经在父设计中对

这样的总线命名了,还是要在Capture中重新来过,以确保连接。

4) 对于一个封装中有多个部分的器件,要注意修改其位号。例如一个74ls00,在protel中使用其中

的两个门,位号为U8A,U8B。这样的信息在转化中会丢失,需要重新添加。

基本上注意到上述几点,借助Protel DXP,我们就可以将Protel的原理图转化到Capture中。进一步

推广,这也为现有的Protel原理图符号库转化到Capture提供了一个途径。

3. Protel 封装库的转化

长期使用Protel作PCB设计,我们总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库,当设计平台转

换时,如何保留这个封装库总是令人头痛。这里,我们将使用Orcad Layout,和免费的Cadence工具

Layout2allegro来完成这项工作。

a) 在Protel中将PCB封装放置到一张空的PCB中,并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式输

出出来;

使用Orcad Layout导入这个Protel PCB 2.8 ASCII文件;

c) 使用Layout2allegro将生成的Layout MAX文件转化为Allegro的BRD文件;

d) 接下来,我们使用Allegro的Export功能将封装库,焊盘库输出出来,就完成了Protel封装库到

Allegro转化。

4. Protel PCB到Allegro的转化

关于 cadence 16.3 使用中 出现的 问题 sos

Cadence SPB 16.3使用手册

一、认识篇

Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包,包含组件有orCAD原理图设计工具 、

Allegro PCB制作工具 、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。

Cadence公司收购了orCAD公司,将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中,并和原有的Allegro组件包无缝连接,真正做到一个强大的系统互连设计平台。

二、原理图设计篇

原理图设计一般用到orCAD Capture,画图前最重要的步骤是制作元件符号库,然后是建立DSN工程、设置环境参数,接下来就是放置元件符号、电气连接,画好后,再进行DRC检查,最后是生成网表。

下面以具体例子讲解设计过程:

1、元件符号设计

新建元件符号库/保存为(自己设定路径)

添加新的元件名称

制作元件符号图

一个元件符号图就完成了,其它的类似制作,保存在一个库工程文件里。如:myschlib

接下来讲如何建立工程画原理图

2、原理图工程设计

建立工程/工程名/工程目录

导入元件符号库

将先前画好的元件库导入工程

放置元件

完成一个原理图的编辑

自动重新编号操作(很有必要,因为自己容易把元件编号弄混,后面也会跟着出问题)

手动填入元件封装

生成网络表(如果原理图有问题,网表生成失败,并指出错误的地方),默认路径在工程的Allegro文件夹下

一个原理图设计过程就完成了,与Allegro无缝连接的网表文件是

三、PCB设计篇

1、Allegro 元件封装制作

画封装时,先要自己设计焊盘,使用Pad Designer

焊盘有直插、贴片、过孔等类型

a 直插焊盘实例

外径60mil 孔径35mil

b、贴片焊盘实例

C、过孔实例

画好的焊盘保存在一个路径,方便后面直接导入

2、零件封装制作

零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。

后缀名解释:

.pad: 焊盘

.ssm: 自定义焊盘图形

.psm: 零件封装图形

.bsm: 机械零件

.osm: 格式零件

.fsm: Flash 焊盘

所有的零件封装制作文件为 “.dra”,保存后另存为以上格式文件,用于直接调用。

如:用于画零件封装的文件后缀名为“.dra” 用于网络表封装名的文件为“.psm”(注意:Allegro直接调用的是.psm,而不能编辑)

搞清楚了文件后缀格式,我们开始制作零件封装

建立文件 Package symbol/封装名/保存路径

调用焊盘

左边是已画好的焊盘名,右边解释如下:

Connect 表示取用的焊盘具备电器连接

Mechanical 表示机械图形,既不需要连线的,如器件的外壳固定安装图形

Qty:数量

Spacing:用于封装的焊盘与焊盘之间的间距

Order:焊盘放置递增(或递减)方向,对于X轴有Right和Left,对于Y轴有Down和Up

Rotation:元件放置旋转角度

Pin#:放入的焊盘引脚号

Inc: 表示递增的个数

TextBlock:引脚标号文字大小

添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形,再加上零件属性名

注意:封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里

添加属性名,在命令窗口输入如:J*

零件封装画好,并且原理图元件封装填好,生成网络表正确后,下面开始导入到版图文件中。

具体导入如下操作: 点击Import Cadence

导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号,然后点击移到画图框中

接着是布局,布线,布线前要进行约束规则设置,操作如下:

进入如下窗口

Physical: 线宽在这里设置

Spacing:线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置

对约束规则设置好后,点击Add Connect开始布线,切换层用小键盘里的“+”和“-”快捷键

布线完成后,开始覆铜,可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜

整个板子设计完成后效果图

包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等

四、光绘文件制作篇

首先处理钻孔数据

点击Manufacture/NC Parameters

点击close

点击Manufacture/NC Legent

点击OK 生成钻孔表如下:

包含孔径大小、外形、数量

最后点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件

生成各图层光绘文件操作

光绘格式设置为Gerber RS274X

点击Create Artwork 即可生成Gerber文件,如下图

接下来使用CAM350导入光绘文件,查看各层图形

钻孔图

顶层

底层

顶层加焊层

底层加焊层

顶层阻焊层

底层阻焊层

顶层丝印层

底层丝印层

最后发给厂家的文件见如下:

包含9个光绘文件和一个钻孔文件

总结:

整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述,本手册仅作入门指引,具体操作细节详见《Cadence 高速电路板设计与仿真》。

由于Cadence SPB操作比较繁琐,《Cadence 高速电路板设计与仿真》这本书又太厚,如果从头到尾一字不漏的看,会花费很长时间,

而且效果也不会太好,还会打击学习积极性。如果能够在熟悉整个流程的情况下,边操作,边学习,效果会很明显。如果能在一个工程实例中学习,那效果会更明显。书中内容过于繁琐,往往一个简单的操作会用大篇幅文字才能说清楚,所以在快速掌握操作流程的情况下,抛去不必要的文字描述,简练出常用操作部分,再加上自己的不断实践和摸索,慢慢地你会学有所得,学有所用,很快你就会完全驾驭这款软件

如何使用WebServices和SOAP进行数据传输

本文向您介绍了如何使用WebServICes和SOAP(SimpleObjectACCessProtocol,简单对象反问协议)进行数据传输,并且通过讨论示例代码对在PocketPC上传输数据的方法进行了仔细分析。

在当前版本的ADOCE(V3.1)中,我们必须找到另一种处理WebService(SOAP)调用返回数据的方法。在本文中,我将同大家对一些示例代码进行探讨,看看如何使用从一个SOAP响应中返回的数据。该示例假定Recordset(记录集)按照ChrisDengler文中所介绍的Solution2封装方式进行封装。因为Chris在他的文章中已经对这种解决方案的实现方式进行了详细描述,在本文中我就不再对所需的服务器端代码多加叙述了。

一个测试客户端程序

在我们开始讨论代码之前,让我们首先了解一下使用WebServices传输数据对我们有哪些好处。在下面这个窗体中,我创建了一个简单的测试用客户端程序,该程序将两个不同的WebServices结合到了一个MicrosofteMbeddedVisualBasic应用程序之中。:

SOAP客户端测试程序示例

窗体顶部的TextBox(文本框)用来选择所需的WebService(描述)。这个URI(UniversalResourceIdentifier)是使用SOAPToolkitWizard创建的SDL(服务描述语言,ServicesDescriptionLanguage)文件。

我已经创建了第一个WebService,您可以调用这个WebService(使用顶部的“Get”按钮),这个WebService主要用于测试目的。它调用一个简单的WebService,将您提交的名和姓作为参数连接到了一个包含完整名称的字符串中。

当您输入一个已经在服务器上进行了定义的DSN(数据源名称)以及一个针对该DSN的SQL(结构化查询语言)查询,然后点击“Get”按钮时,它开始变得更有意思了。DSN和SQL作为一个参数传递给了WebService,然后以XML格式返回一个ADORecordset。数据经过分析后,填充在窗体底部的ListView控件中。

在正确对服务器进行了设置的前提下,现在,您可以方便地访问您的企业数据了。您无需任何第三方产品--甚至不使用ADOCE--即可轻松做到这一点。对此,我的一位同事说,“这实在令人惊讶!”

代码讨论

以下代码为cmdGetRecordset_Click事件的代码(当您按下窗体底部的“Get”按钮时运行):

DimlavParameters(2)AsVariant

DimlsAsString

DimlitmAsListItem

DimiAsInteger

'Setparameters

lavParameters(1)=txtDSN.Text

lavParameters(2)=txtSQL.Text

'MakeSOAPCall

ls=SOAPCall(txtURI.Text,"GetRecordset",lavParameters,chkShowPACkets=1)

'ClearandaddListViewheadings

lvwRecordset.ColumnHeaders.Clear

lvwRecordset.ColumnHeaders.Add1,,"ArtNo",700

lvwRecordset.ColumnHeaders.Add2,,"Description",1450

lvwRecordset.ColumnHeaders.Add3,,"Price",850,lvwColumnRight

'ClearandfillListViewfromXML(withRecordsetEmulation)

lvwRecordset.ListItEMS.Clear

XMLRSOpenls

DoWhileNotXMLRSEOF

Setlitm=lvwRecordset.ListItems.Add(,,XMLRS("ArticleNo"))

转载仅供参考,版权属于原作者。祝你愉快,满意请采纳哦

(责任编辑:IT教学网)

更多

推荐测评专题文章