硬件测试基础知识(硬件测试基本知识)
储能硬件测试工程师需要学什么
硬件测试工程师要求1、计算机相关专业，英语阅读书写良好，对硬件有很大的兴趣，平时对这方面比较关注；2、掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能；3、熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台。
硬件测试工程师需要学的内容包括：1、基础知识①研发部公共类知识；②开关电源测试方法，以及PWM逆变驱动的测试方法；③DSP或单片机技术原理，控制板硬件测试方法；④EMC及安规测试方法；⑤整机驱动测试，各项保护测试，极限工作测试。2、操作仪器：EMC测试仪，ESD测试仪，极限试验室电机系统，示波器，恒温恒湿测试仪，温升测试仪，电子负载仪等。3、业务知识①掌握公司现有开关电源的拓扑结构（包括工作原理，主电路的计算，主要的性能参数，典型波形等），了解电源行业其它的典型拓扑结构；②掌握逆变器主回路、IGBT驱动电路的基本工作原理；③掌握DSP或单片机控制电路、信号处理、输入输出接口电路的基本工作原理；④熟悉RS485和ModBus工控总线物理层接口电路；⑤熟悉变频器EMC、安规的相关国家标准；⑥熟悉公司产品开发流程，要明确中试测试工程师在产品开发阶段中的角色和职责。
硬件测试面试需要的基本知识
PCB means print circuit board，，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路
2.什么是差分信号线？该怎么布线？
差分信号只是使用两根信号线传输一路信号，依靠信号间电压差进行判决的电路，既可以是模拟信号，也可以是数字信号。实际的信号都是模拟信号，数字信号只是模拟信号用门限电平量化后的取样结果。因此差分信号对于数字和模拟信号都可以定义。
并行，宽度、线间距保持不变。两条线要等长。
3.4层板和6层板画板的时候，哪几层最适合走线？
顶层和底层
4.电容的额定电压值是实际电压值的多少倍？
1.15
5.解释名词：BOM BGA TDM
BOM: 物料清单(Bill of Material, BOM)是指产品所需零部件明细表及其结构，在MRP2中,物料一词有着广泛的含义，它是所有产品、半成品、在制品、原材料、配套件、协作件、易耗品等等与生产有关的物料的统称。
BGA:BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法.
TDM:TDM就是时分复用模式。时分复用是指一种通过不同信道或时隙中的交叉位脉冲，同时在同1个通信媒体上传输多个数字化数据、语音和视频（video）信号等的技术
6.默认情况下PCB板的厚度是多少？1mil=？mm
默认情况下PCB是1.0mm，1mil=0.0254mm
7.1A电流需要走多宽的线？
一般情况下，可以按照1A，1mm的线宽来走线，在条件允许的情况下可以适当加宽，电源部分的走线应该加倍。
8.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则？比如，同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216、0805、3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适？
电容电阻的封装和功率成比例关系，小功率可使用0603、0402封装，大功率可使用0805、1206封装
9.有时候芯片的两个引脚可以直接相连，有时候要在管脚之间加一个电阻如22欧，请问这是为什么？这个电阻的作用是什么？电阻值如何选择？
这种情况多出现在信号传输上，可以起到限流保护管脚的作用，也可以隔离两个管脚之间相互影响防止串扰，提高传输功率，起到可能干扰的作用。
电阻值不会超过100欧姆。
10耦合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uF？有时候可以看到0.1uFhe10uF的电容联合起来是用，为什么？
耦合电容要远离元器件，在同一网络中是用电容要先大后小。通常情况下IC的供电脚都会使用一个0.1uF的电容进行滤波，防止IC供电受到影响。大的电容可以过滤低频的纹波，小的电容可以过滤高的文波，这样联合使用，更容易得到更精确的信号传递。滤波效果更好。
硬件测试需要学什么
基础知识。硬件测试需要学基础知识。硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体）。
做硬件测试要学哪些基础知识
1.电子知识
2.电烙铁
3.万用表
4.强电
5.其它等,楼下继续
硬件工程师需要学习哪些知识
硬件工程师需要学习电路、模拟电子技术、数字电子、C语言、嵌入式、电磁场、单片机、微机原理、电子线路设计、数据结构、高数等知识。主要包括以下:
1、分立器件的应用；
主要包括电阻、电容、电感、磁珠、二极管、三极管、MOS管、变压器、光耦、继电器、连接器、RJ45、光模块（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防护器件TVS管、压敏电阻、放电管、保险管、热敏电阻等。
2、逻辑器件使用、硬件编程、语言、软件的使用、逻辑电平的应用以及匹配等；
3、电源的设计和应用；
主要包括DC/DC、LDO电源芯片设计的原理，设计时各元器件的选型以及电源指标参数；
4、时序分析与设计；
主要包括逻辑器件中时序分析与设计、存储器中时序分析与设计等；
5、复位和时钟的知识；
主要包括复位电路的设计、晶体和晶振的原理、设计和起振问题分析、时钟的主要参数指标等；
6、存储器的应用；
主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR\2\3等知识原理、选型、电路设计以及调试等知识；
7、CPU最小系统知识；
了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架构、主要是掌握其最小系统的电路设计。
8、总线的知识；
包括各种高速总线--PCI、PCIE、USB还有一些交换之间总线SGMII、GMII、RGMII等，低速总线uart、I2C、SPI、GPIO、LocalBus、JTAG等；
9、EMC、安规知识；
包括各种测试、指标等，各种防护器件应用，问题解决的方法等。
10、热设计、降额设计；
11、PCB工艺、布局、可制造性、可测试性设计；
12、交换知识；
包括MAC、PHY的的芯片知识、工作原理、电路设计和调试以及各种交换接口，这里还可以包括软件的一些知识例如VLAN、生成树协议、广播、组播、端口聚合等交换机功能。
13、PoE供电知识；
包括PoE原理、电路设计、测试、调试等知识。
14、1588和同步以太网；
包括同步对时原理、电路设计、测试、调试等知识。
15、PI、SI知识；
16、测试知识、示波器使用等。
拓展资料:
硬件工程师
硬件工程师是指从事维护硬件运行，修理硬件故障的专业技术人员。
硬件工程师要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备和清晰描述出现的计算机软硬件故障。
职业定义:
1、电脑软硬件安装、调试工作；
2、基于TCP/IP协议的网络安装调试工作；
3、周边产品的安装调试工作。
职业类别:
硬件技术工程师课程
学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。
2.硬件维护工程师课程
学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。
3.硬件维修工程师系列课程
学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。
4.硬件测试工程师
学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。
5.硬件设计工程师
学会并掌握IC设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。
参考资料：硬件工程师_百度百科
硬件测试的基本原理
硬件测试的基本原理：针对硬件本身以及环境的测试，比如老化测试、版寿命测试、故障率测试等。
保障硬件的可靠性，以及硬件和硬件的联接关系的正确性与准确性。确保设计符合规范，可满足测试和生产的要求。产品满足企业标准或行业标准，并达到相应的性能；这部分依据产品不同，测试项不同。
硬件测试的特点：
测试工作要做好，要求广而精，知识面广，钻研深入；涉及电子，结构力学，热学，工艺，材料甚至光学等等方面知识，懂得越多，测试覆盖越全面，深度越精测试越细致，思维上也有别于开发，测试属于宏观角度的逆向思维，这是最难切换的。