a15armv9的简单介绍
一个巨大的改变?苹果A15芯片,也集成5G基带了?
随着iPhone13快发布,苹果的新一代芯片A15的消息也是越来越多,各种爆料也是越来越像真的了。
近日 香港媒体Qooah就报道了关于A15的一些消息,由于与A14等相比,有了较大的颠覆性,所以也引来了众多的关注,我们来看一看Qooah的消息是什么。
按照 Qooah的说法,这次的A15还是采用台积电的5nm工艺,但是已经是改进版的5nm,即N5P技术,不会是网上所说的4nm工艺。
A15在CPU部分,依然是6核心心,采用 2个高性能核心(内部代号:FireStorm)和4个高能效核心(内部代号:IceStorm)的设计架构,而CPU方面性能提升20%左右。
另外在CPU上面,A15会采用ARMV9架构上应用的 SVE2(可伸缩矢量扩展技术二代)技术,这样可以加快处理处理,保护数据安全。
但在GPU方面,改变较大,A14是4核的GPU,但A15会变成5核GPU,所以从性能来看,A15的GPU性能较A14会提升35%左右。
而除了CPU、GPU外,最大的改变在基带,据称这次的A15会采用集成式5G基带,这样能够降低功耗,增加手机的续航时间,提供更好的5G体验。
不过苹果的A15基带,这次依然不是苹果自研的,还是高通的X60系列,只是集成至A15中去了。
另外,A15芯片这次还会增加 环境光处理器(Ambient light sensor,ALS)处理区块,不再采用外置式的了,这样iPhone 13在调整屏幕的亮度、色温等功能在芯片环节就会得到优化,从而表现更好。
当然,在A15没有发布之前,一切的猜测都不一定是真的,但如果苹果真的将5G基带集成了,那么就真的是一个巨大的改变了,这或许也意味着苹果的自研基带不远了,你觉得呢?
2022手机处理器性能排行榜
2022年手机处理器排行榜为苹果A16、骁龙8Gen2、苹果A15、骁龙8Gen、天玑9000。
1、苹果A16
它的具体参数为2*3.46Ghz高性能核心+4*2.02Ghz低功耗核心,16MBL2缓存,5核心GPU700Mhz,16核心APU芯片,采用台积电N4工艺打造。
2、骁龙8Gen2
骁龙8Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构,首次采用全新的四丛集架构设计,由一颗CortexX3超级大核+两颗A720性能核心+两颗A710大核+三颗A510能效核心的组合。
3、苹果A15
A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示,不管是跑分,还是实际使用,A15的成绩都超过了一众竞争对手,尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。
4、骁龙8Gen
CPU性能提升10%、CPU能效提升30%、GPU主频提升10%、GPU功耗降低30%。CPU和GPU的主频虽然都提高了10%,由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化,促使8Gen1+既提升了性能,还将功耗降低了15%。
5、天玑9000
天玑9000,其采用台联电4nm制程和Armv9架构,八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。
芯片排行
芯片排行:
1、A15满血版
A15满血版,台积电N5P工艺,6个CPU核,5个GPU核,iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。
2、A154核GPU版
A15的4核GPU版,CPU与A15满血版一样,但GPU少了一核,iPhone 13/13 mini/SE 3独占。
3、A15CPU6核
A15的CPU降频版,6核CPU、但大核频率较上面两款下降,而GPU是5核,iPad mini 6独占。
4、天玑9000
天玑9000,台积电4nm工艺,ARMV9架构,8核CPU,10核GPU,性能功耗参数比高通的8Gen1更强,GPU稍弱一点。
5、苹果A14
苹果的A14,台积电5nm工艺,从多核跑分来看,比天玑9000弱一些,但比高通8Gen1好一点,上一代的A14这个成绩,足以自傲了。
2022年手机处理器排行榜最新
2022年手机处理器排行榜最新:
1、苹果A15 Bionic
A15 Bionic(A15仿生)是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE(第三代)以及iPad mini(第六代)六款产品上。
2、高通骁龙8 Gen1
骁龙8 Gen 1,是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU,其中包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核,三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核,以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
3、联发科天玑9000
天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程,CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构,APU性能提升,ISP处理速度提升,最高支持3.2亿像素摄像头,采用Mali-G710十核GPU,搭载R16 5G调制解调器?。
4、苹果A14 Bionic
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air(第四代)和iPhone12系列手机,采用台积电?5nm工艺,集成了118亿晶体管。 北京时间2020年9月16日凌晨,A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
5、高通骁龙888 Plus
骁龙888是高通公司旗下的手机处理器,已于2020年12月1日正式发布,小米11全球首发。 2020年12月1日,在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙888 5G移动平台及骁龙X60?5G基带,这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。
骁龙8是什么处理器
骁龙8+等于a15。
高通发布了新一代骁龙8处理器,大家也很关心它的性能。近日,海外媒体爆出了第一代骁龙8处理器的GPU性能。测试数据显示,骁龙8处理器的GPU性能堪比搭载最新A15芯片的iPhone13Pro。
据悉,骁龙8Gen1的CPU采用了1颗主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频为2.5GHz的Cortex-A710大核和4颗主频为1.8GHz的Cortex-A510小核。
骁龙手机的优势
全新的骁龙8抛弃了已经使用了10年的ARMV8架构,采用了全新的ARMV9架构,集成了3.0Ghz的新一代cortex-X2超大核心,3个2.5Ghz的A710核心,4个改进最大的A510核心。主频1.8Ghz,性能提升20%,功耗降低30%。
iPhone 13搭载的A15芯片性能相比上一代A14提升多少?
A15采用的是台积电第二代5nm(或5nm+)工艺制程,即N5P技术,相比A14搭载的一代5nm工艺提升7%性能,降低15%功耗。
15芯片依然采用6核CPU设计,由2个高性能核心(内部代号:FireStorm)和4个高能效核心(内部代号:IceStorm)的设计架构。与去年苹果A14芯片相比,CPU核心数量并没有增加。
不过,A15相较A14芯片的CPU性能提高了20%,能效提升了30%。
A15芯片在没有改变芯片架构的情况下,性能却有所提升的原因可能是,A15芯片将首次采用SVE2(可伸缩矢量扩展技术二代)技术。SVE2是可伸缩矢量扩展技术SVE(Scalable Vector Extensions,SVE)的扩展,可兼容NEON的指令。SVE2技术今年3月首次应用在Armv9架构上,该技术可以加快数据处理速度、保护数据安全等。
GPU方面,相比A14芯片的4核心架构,A15芯片将采用5核心架构,在GPU的核心数量上有所增加。性能上,A15芯片的GPU较A14芯片的GPU性能将提升35%左右。
晶体管数量上,A15芯片与A14芯片保持一致,依然是集成118亿个晶体管,相对于A13芯片晶体管数量增加了近40%。