a15armv9的简单介绍

一个巨大的改变？苹果A15芯片，也集成5G基带了？

随着iPhone13快发布，苹果的新一代芯片A15的消息也是越来越多，各种爆料也是越来越像真的了。

近日 香港媒体Qooah就报道了关于A15的一些消息，由于与A14等相比，有了较大的颠覆性，所以也引来了众多的关注，我们来看一看Qooah的消息是什么。

按照 Qooah的说法，这次的A15还是采用台积电的5nm工艺，但是已经是改进版的5nm，即N5P技术，不会是网上所说的4nm工艺。

A15在CPU部分，依然是6核心心，采用 2个高性能核心（内部代号：FireStorm）和4个高能效核心（内部代号：IceStorm）的设计架构，而CPU方面性能提升20%左右。

另外在CPU上面，A15会采用ARMV9架构上应用的 SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术，这样可以加快处理处理，保护数据安全。

但在GPU方面，改变较大，A14是4核的GPU，但A15会变成5核GPU，所以从性能来看，A15的GPU性能较A14会提升35%左右。

而除了CPU、GPU外，最大的改变在基带，据称这次的A15会采用集成式5G基带，这样能够降低功耗，增加手机的续航时间，提供更好的5G体验。

不过苹果的A15基带，这次依然不是苹果自研的，还是高通的X60系列，只是集成至A15中去了。

另外，A15芯片这次还会增加 环境光处理器（Ambient light sensor，ALS）处理区块，不再采用外置式的了，这样iPhone 13在调整屏幕的亮度、色温等功能在芯片环节就会得到优化，从而表现更好。

当然，在A15没有发布之前，一切的猜测都不一定是真的，但如果苹果真的将5G基带集成了，那么就真的是一个巨大的改变了，这或许也意味着苹果的自研基带不远了，你觉得呢？

2022手机处理器性能排行榜

2022年手机处理器排行榜为苹果A16、骁龙8Gen2、苹果A15、骁龙8Gen、天玑9000。

1、苹果A16

它的具体参数为2＊3.46Ghz高性能核心＋4＊2.02Ghz低功耗核心，16MBL2缓存，5核心GPU700Mhz，16核心APU芯片，采用台积电N4工艺打造。

2、骁龙8Gen2

骁龙8Gen2一改高通近年来标志性的八核心三丛集架构，首次采用全新的四丛集架构设计，由一颗CortexX3超级大核＋两颗A720性能核心＋两颗A710大核＋三颗A510能效核心的组合。

3、苹果A15

A15仿生芯片的性能、效率和图形核心等各项综合项目的评测数据显示，不管是跑分，还是实际使用，A15的成绩都超过了一众竞争对手，尤其在CPU单核方面依旧是吊打各大安卓手机处理器的存在。

4、骁龙8Gen

CPU性能提升10％、CPU能效提升30％、GPU主频提升10％、GPU功耗降低30％。CPU和GPU的主频虽然都提高了10％，由于台积电4nm工艺的加持以及各方面升级优化，促使8Gen1＋既提升了性能，还将功耗降低了15％。

5、天玑9000

天玑9000，其采用台联电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的ArmCortex-X2超大核、3个ArmCortex-A710大核和4个ArmCortex-A510能效核心。

芯片排行

芯片排行：

1、A15满血版

A15满血版，台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。

2、A154核GPU版

A15的4核GPU版，CPU与A15满血版一样，但GPU少了一核，iPhone 13/13 mini/SE 3独占。

3、A15CPU6核

A15的CPU降频版，6核CPU、但大核频率较上面两款下降，而GPU是5核，iPad mini 6独占。

4、天玑9000

天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点。

5、苹果A14

苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上一代的A14这个成绩，足以自傲了。

2022年手机处理器排行榜最新

2022年手机处理器排行榜最新：

1、苹果A15 Bionic

A15 Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。A15仿生芯片搭载在iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE（第三代）以及iPad mini（第六代）六款产品上。

2、高通骁龙8 Gen1

骁龙8 Gen 1，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

3、联发科天玑9000

天玑9000是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器?。

4、苹果A14 Bionic

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代）和iPhone12系列手机，采用台积电?5nm工艺，集成了118亿晶体管。 北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。

5、高通骁龙888 Plus

骁龙888是高通公司旗下的手机处理器，已于2020年12月1日正式发布，小米11全球首发。 2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙888 5G移动平台及骁龙X60?5G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。

骁龙8是什么处理器

骁龙8+等于a15。

高通发布了新一代骁龙8处理器，大家也很关心它的性能。近日，海外媒体爆出了第一代骁龙8处理器的GPU性能。测试数据显示，骁龙8处理器的GPU性能堪比搭载最新A15芯片的iPhone13Pro。

据悉，骁龙8Gen1的CPU采用了1颗主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频为2.5GHz的Cortex-A710大核和4颗主频为1.8GHz的Cortex-A510小核。

骁龙手机的优势

全新的骁龙8抛弃了已经使用了10年的ARMV8架构，采用了全新的ARMV9架构，集成了3.0Ghz的新一代cortex-X2超大核心，3个2.5Ghz的A710核心，4个改进最大的A510核心。主频1.8Ghz，性能提升20%，功耗降低30%。

iPhone 13搭载的A15芯片性能相比上一代A14提升多少?

A15采用的是台积电第二代5nm（或5nm+）工艺制程，即N5P技术，相比A14搭载的一代5nm工艺提升7％性能，降低15%功耗。

15芯片依然采用6核CPU设计，由2个高性能核心（内部代号：FireStorm）和4个高能效核心（内部代号：IceStorm）的设计架构。与去年苹果A14芯片相比，CPU核心数量并没有增加。

不过，A15相较A14芯片的CPU性能提高了20%，能效提升了30%。

A15芯片在没有改变芯片架构的情况下，性能却有所提升的原因可能是，A15芯片将首次采用SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术。SVE2是可伸缩矢量扩展技术SVE（Scalable Vector Extensions，SVE）的扩展，可兼容NEON的指令。SVE2技术今年3月首次应用在Armv9架构上，该技术可以加快数据处理速度、保护数据安全等。

GPU方面，相比A14芯片的4核心架构，A15芯片将采用5核心架构，在GPU的核心数量上有所增加。性能上，A15芯片的GPU较A14芯片的GPU性能将提升35%左右。

晶体管数量上，A15芯片与A14芯片保持一致，依然是集成118亿个晶体管，相对于A13芯片晶体管数量增加了近40%。